苹果和华为通过安全元素实现嵌入式硬件安全

  • 发布时间:2021-02-07 15:21:59 来源:
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根据Counterpoint的Component Practice的最新研究,在2020年上半年全球售出的智能手机中,有35%嵌入了硬件安全性。预计到2021年,这一份额将达到38%。苹果在2020年上半年以39%的份额领先于安全芯片组市场。

研究分析师Parv Sharma在评论智能手机安全性时说:“智能手机已变得容易受到攻击。我们将它们用于银行,金融交易,生物识别,用户数据,甚至用作智能家居和汽车的数字密钥。因此,智能手机对硬件安全性的需求比以往任何时候都强。”

夏尔马补充说:“硬件安全性不仅在高端智能手机中得到采用,而且也逐渐渗透到中端市场。与2019年上半年相比,安全智能手机的销售额在2020年上半年下降了6%。下降的原因是COVID-19大流行的爆发,导致2020年上半年智能手机的整体销量下降。”

研究副总裁Neil Shah在谈到安全芯片组市场的竞争格局时说:“硬件支持的安全性(强框)意味着密钥存储在安全元件中,安全元件是一个独立的微芯片。可信执行环境(TEE)是主处理器的安全区域,主处理器运行其OS并通过受限制的接口与主OS通信。强壮的盒子方法更安全。芯片组OEM已将eSE嵌入其SoC。苹果公司2020年的产品组合在A系列芯片组中具有嵌入式安全元件。苹果在2020年上半年以39%的市场份额领先安全芯片组市场。”

沙阿补充说:“华为还在其SoC中实现了集成安全元件(inSE)。但由于美国的限制,其份额将下降。高通公司在Snapdragon 800系列中采用了安全元素作为安全处理单元(SPU)。在中端市场,它还被Snapdragon 700系列所吸引。三星实现了物理上不可克隆的功能(PUF),它是唯一的标识符。三星还在Galaxy A Quantum中使用了量子随机数发生器(QRNG)来使设备更安全。”

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