得益于苹果芯片订单 台积电将超越半导体行业

  • 发布时间:2021-02-07 15:22:00 来源:

iPhone 12是Apple推出的首批四款5G智能手机之一。与之前的iPhone 11相比,它带来了很多新东西。现在,由于该设备已经使用了两个月以上,因此一份报告显示,苹果制造基本128GB型号需要花费多少费用。

Counterpoint Research是一家颇受欢迎的研究公司,以其市场洞察力闻名。但是最近,它也报告了流行设备的BoM(物料清单)。由于iPhone 12是最热门的手机,也是重要的5G智能手机之一,因此该公司已发布了有关该手机的BoM分析。

根据这份报告,低于6GHz的变体在美国以外的所有地区都有销售,制造成本约为415美元。另一方面,mmWave版本是美国专有的(截至目前),制作成本接近431美元。换句话说,它们的价格都比之前的型号iPhone 11高21%和26%。

BoM的增加归因于包括三项新技术,即5nm芯片组,5G和OLED显示器。仅A14 Bionic,PMIC(电源管理集成电路),音频芯片和UWB(超宽带)芯片就占全部BoM数量的16.7%以上。SoC本身的成本估计在17美元以上。

此外,电话中使用的OLED面板(由Samsung Display和LG Display提供)使BoM增加了23美元以上。鉴于5G RF(射频)组件使BoM成本提高了约19美元。

当我们考虑5G调制解调器和收发器时,除RF组件外,价格从19美元增加到38美元。此外,尽管采用简化的射频设计节省了27美元,但6GHz以下变体的BoM仍高出18%。

就供应商而言,三星是最大的公司,紧随其后的是高通。其他包括Skyworks,MURATA,Avago,KIOXIA(Toshiba),SK Hynix,美光,索尼,LG Innotek,Sharp,NXP,Broadcom,Cirrus Logic,Goertek,Knowles,AAC,TI,ST和ASE / USI。

  • 版权声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如作者信息标记有误,请第一时间联系我们修改或删除,多谢。