科普紫光电子平板电脑如何安装SD卡以及华为揽阅M2平板电脑做工怎么样

  • 发布时间:2021-06-22 16:26:50 来源:
导读 新买到的紫光电子平板(mz68)平板,山塞味浓浓的十足,反人类的用户体验,就是插个内存卡都无从下手,插卡口和一般电子设备一看就明白的插口

新买到的紫光电子平板(mz68)平板,山塞味浓浓的十足,反人类的用户体验,就是插个内存卡都无从下手,插卡口和一般电子设备一看就明白的插口不一样,而且一点提示也没有,如果自己动手瞎装,又怕损毁内存卡或者机身,于是我就百度了一下,还真有一个问的,但是答案……牛头不对马嘴复制的什么玩意儿!!!莫名火大……这个骗经验误导人的答题者就应该XXXXX,好了,废话不多说,为了让和我一样困扰的朋友有一个标准答案,我把我的经验放到这里,供买不起名贵平板的小众人能看到,解决问题……

方法/步骤

刚买回来的平板,后面有一层膜,找到插SD卡的插槽,后面右下角,把保护膜揭掉。

把卡槽的保护套扣起来,很好开,用指甲轻轻一扣就能起来

这里是最让人困扰的地方,因为没有任何提示,没有标方向,该怎么插,要如下图所示,放入SD卡,注意,这还没完,如果这样扣上,会没有任何反应,必竟这里没有任何读取内存卡的触点,接下来一步是关键

然后往前推,推到前面的卡插槽中,如图,露到刚刚能扣出内存卡,这样就算插好了,要注意方向,卡面朝下

扣好,准备开机

开机,完美识别……

以上就是紫光电子(mz68)平板电脑如何安装SD卡方法介绍

华为揽阅M210.0怎么样? 华为揽阅M2配置及价格详解 [附华为揽阅M2图赏]屏幕提尺寸由8英寸提升到了10.1英寸,1920120分辨率(支持华为ClariVu 2.0显示增强技术),平板内置了四颗经过曼哈卡顿专业音响系统调校1W输出的高功率扬声器(2+2高低音),音效出色。提供500万像素前置摄像头,1300万像素后置摄像头,5片镜片,F/2.0光圈。

此外,平板加入了指纹识别功能,支持360度全方位灵敏识别,并配备了2048级压感手写笔,无延迟,可获得可纸质原笔迹书写感受,还支持绘图、公式转换等智能功能。

核心配置方面,平板搭载了麒麟930处理器(4x 2.0GHz A53大核、4x 1.5GHz A53小核,Mali-T628 GPU),3GB+16GB/64GB,提供Wi-Fi/LTE两个版本;同时内置了6660mAh锂聚合物电池+智能节电2.0技术,可提供更长效的电池续航。

售价及上市时间:

月光银Wi-Fi版2288元,LTE版2688元,日晖金Wi-Fi版2888元,LTE版3288元,将在1月15日线上开售。

该平板主打影音体验,并提供Home键指纹识别功能,配备了2048级压感专业手写笔。

核心配置方面,M2机身三围为239.8x172.75x7.35mm,配备10英寸IPS显示屏,分辨率为19201200,搭载麒麟930八核处理器,Mali-T628 GPU,3GB RAM 16GB/64GB ROM的内存组合,内置了6660mAh锂电池。

此外,机身采纳铝制,表面经过喷砂处理,带有闪光灯的后置1300万像素摄像头,前置是500万像素,平板内置了四颗经过曼哈卡顿专业音响系统调校1W输出的高功率扬声器(2+2高低音),分布在机身的四个角位置。

下面是我们带来的LTE月光银的真机拆解,来看看MediaPad M2 10.0究竟是靠什么打天下。

▲ 拆机所需工具

「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「热风枪」。

▲ 侧面

▲ 背面

Step 1: 取出「卡托」

▲取出 「卡托」

▲ Micro-SIM & SD卡托

前端有做「T」型防呆设计,幸免卡托插反无法取出和损坏 SIM / SD 接触端子。

Step 2:拆卸「屏幕组件」

▲用撬片撬开

注:屏幕组件采纳扣位同后壳连接,扣位扣合量过大,实际较难拆解。

▲屏幕组件 BTB 采纳了螺丝和钢片进行固定「Board to Board 板对板连接器」

屏幕组件连接 FPC 偏短,无法放平,不利于拆解。

▲分离完成

Step 3:拆卸 指纹识别

▲指纹识别位于屏幕组件端,通过 ZIF 连接「ZIF:零插拔力插座」

▲指纹识别模块

指纹识别 Sensor 为 FPC 「Fingerprint Cards AB」 的 FPC1155。

Step 4:断电 & 拆卸 喇叭 BOX

▲螺丝位置标记

两种螺丝,其中 红圈为 2「十字」螺丝,绿圈为 11 颗「TORX」螺丝。

▲BTB 标记

▲电池 BTB 采纳了螺丝和钢片进行固定

▲ 拧下固定螺丝,即可取下顶部喇叭 BOX

▲ 拧下固定螺丝,即可取下底部喇叭 BOX

▲ M2 一共有 3 个喇叭 BOX 组件,其中,顶部为单独的两个喇叭 BOX,底部为双喇叭二合一 BOX。

Step 5:前后摄像头 & 副 MIC 硅胶套

▲后摄像头 BTB 采纳了螺丝和钢片进行固定

▲后摄像头

1300 万像素,F/2.0 光圈,5 片式周密镜片,自动对焦。

▲ 前摄像头

500 万像素,F/2.4 光圈,单像素尺寸 1.4 μm ,固定对焦。

▲副 MIC 处的硅胶套

Step 6:拆卸 SIM & SD 卡座组件

▲卡座 BTB 采纳了螺丝和钢片的固定方式,需要先拆卸钢片,然后拧下卡座组件上三颗螺丝,即可拆卸卡座。

▲ SIM & SD 卡座组件

卡座组件放置了柱状马达、喇叭 BOX ZIF。

Step 7:拆卸 侧键组件 & 主板

▲断开侧键组件 BTB 即可轻松取下

▲侧键组件

耳机座集成在侧键组件上。

▲主板采纳螺丝固定

Step 8:主板 功能 标识

GPS IC:BROADCOM,BCM47531A1,Integrated Monolithic GPS、GLONASS、BeiDou and QZSS Receiver IC

WIFI & BT & FM IC :BROADCOM,BCM4339XKUBG,TM1535 P10

Audio Amplifier:Maxim, MAX98925EWV,(2PCS),a high-efficiency mono Class DG audio amplifier featuring an integrated boost converter and ADCs for sensing speaker current, speaker voltage,and battery supply voltage

ROM: SAMSUNG,546,KLMAG2GEND-B031,eMMC 5.0,16GB「平板外观:月光银」

Image Processor:ALTEK,6010-72M1,

SOC:HUAWEI ,Hisilicon 930,八核,4*2.0GHz 4*1.5GHz

RAM:SKhynix,H9CKNNNDATAT,DRNUH,550A,LPDDR3,3GB

Power Management IC:Hisilicon,Hi6421

Charge Management IC:TI,BQ24196,2.5-A Single Cell USB / Adapter Charger with Narrow VDC Power Path Management and USB OTG

RF Transceivers:Hisilicon,Hi6361GFC,001TW1547,HP49A1547

Power Amplifier Module「功率放大器」:SKYWORKS,77814-11,Power Amplifier Module for LTE FDD Band 7 (2500–2570 MHz) and Band 30 「2305–2315 MHz」 and LTE TDD Bands 38/41 「2496–2690 MHz」, Band 40 「2300–2400 MHz」 and AXGP Band 「2545–2575 MHz」

Multimode Multiband Power Amplifier Module: TriQuint,TQP9059,multimode multiband Power Amplifier Module,WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA / LTE QB GMSK EDGE B34, B39 TD-SCDMA, TD-LTE BC0, BC1 CDMA2000

Step 9:拆卸电池

▲用热风枪对电池加热 5 分钟后,借助薄型撬片取下电池

电池采纳双面胶固定,较难拆解。

▲电池

电池采纳双电芯并联设计,电芯为锂离子聚合物材质,电芯为 ATL 生产,充电电压为 4.35V,

额定容量:6500mAh / 24.7Wh (MIN);

典型容量:6660mAh / 25.3Wh (TYPE)。

MediaPad M2 10.0 外观设计——方正的边框,弧形的后背,连续了华为 Mate 系列手机的造型,产品辨识度较强。另外,外观基本遵循全对称美学设计,不管是屏幕 VA 区居中,还是指纹识别 TOP 面底部居中,后 CAMERA BOTTOM 面顶部居中,还有顶部和底部侧面的喇叭开孔都为左右对称。

不过,外观个别地方设计不够精巧,比方说顶部塑胶部分同铝合金部分缝隙明显,破坏一体金属后壳的美感,这无不同产品设计成本操纵关系较大,M2 10.0 的金属后壳采纳铝合金冲压 & CNC,而塑胶部分采纳点胶方式同金属部分固定,相比较金属一体机身 CNC 加工并采纳纳米注塑工艺,M2 10.0 成本较低。

还有,M2 10.0 的内部设计美观性做的不够好,各个零件颜色不统一,感觉不出产品高逼格,结构设计提高的地方还有很多。

结构设计优缺点及建议汇总如下:

优点:

1. SIM 卡托:卡托前端有做「T」型防呆设计,幸免 SIM 卡托插反损坏内部 SIM 端子;同时,SIM 卡托采纳自适应结构设计——卡托帽和托盘分离,有效稀释多个结构件装配时累积公差

2. 螺丝种类 & 数量: 2 种螺丝,共 25 颗,其中,十字螺丝共 14 颗,TORX螺丝共 11 颗;

缺点:

1. 屏幕组件装配方式:屏幕组件同壳体采纳扣位的方式固定,扣合量过大,较难拆解,个别地方扣位有破损,无法复原,不利于售后维修;

2. 屏幕组件连接 FPC: 屏幕组件连接 FPC 偏短,拆下屏幕组件无法放平;

3. 电池:电池采纳双面胶固定设计,不利于售后维修;

4. 内部设计美观性:内部设计较为整洁,但内部零件颜色不统一。

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